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件 库存569件
微波等离子去胶机技术参数：
腔体:铝
容积:16.6公升
尺寸:宽度330毫米×深度420毫米x120毫米
腔室门:腔体下开门结构
微波源：2.45GHz，可调50-600W
气体进气:3路数字显示的质量流量器控制，气体分布系统位于工艺腔体内部
观察视窗：52.5mm玻璃，防紫外和RF
真空计: Pirani,1-1000Pa
真空系统：DN 40 ISO-KF
真空阀：电动气动阀
设备尺寸：1635毫米x1405毫米x2265毫米
片匣导轨传送系统：
全自动，无堵赛设计，集成到等离子主系统
片匣通过2层传送带上下载片，提前上载或下载片
通过使用可更换的输送板，搬运系统可以支持较大范围的基片尺寸、框架、舟等
片匣尺寸：z大124mm宽，60-200mm高，110-320mm长，配套片匣传感器来识别
框架进/出：框架在同一个片匣和同一个槽实现进/出（标准配置）
框架进/出：框架在不同的片匣和相同/不同的槽实现进/出（可选）
堵塞检测系统带有可调节的推/拉力控制，并通过软件实现具体的堵塞水平控制，以避免框架损坏
支持手动模式，单次工序
UPH（框架/小时）：360~900，取决于框架尺寸和等离子工艺
系统控制：
PC, Windows, RS 232, USB, Ethernet (也适用于远程控制)
19”触摸屏、图形用户界面
Windows Office兼容
存储处理数据和错误信息，处理数据输出
工艺参数图形曲线的 监测
自动或手动操作
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