等离子去胶机

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公司基本资料信息

等离子去胶机是专门设计用来满足晶圆批处理或者单晶片处理的广泛应用，从晶圆的光刻胶剥离到表面改性都涉及到。该系列的设备采用PC控制，可以配套不同的等离子源，加热或不加热基片夹具,具有*的能力:可以从PE等离子刻蚀切换到RIE刻蚀模式,也就是说可以支持各向同性和各向异性的各种应用。

等离子去胶机特点

紧凑型立式系统

手动上下载片

不锈钢、铝制腔体或钟罩式耐热玻璃腔

兼容100级超净间使用

淋浴头、ICP或微波等离子源

旋转样品台

RF偏压可PID控制加热到300 °C或冷却的样品台

全自动或手动RF调谐

z多可支持8个MFC带电抛光的气体管路

PC计算机控制的气动阀

带密码保护的多级访问控制

基于LabView软件的PC计算机全自动控制

机械泵的压力可达到10mTorr

250 l/s的涡轮分子泵

极限真空为5x10-7Torr

完整的安全联锁

等离子去胶机应用：

失效分析中的扁平化处理

光刻胶剥离或灰化

表面沾污清除和内腐蚀（深腐蚀）应用

清洗微电子元件，电路板上的钻孔或铜线框架

剥离金属化工工艺前去除浮渣

提高黏附性，消除键合问题

塑料的表面改型：O2处理以改进涂覆性能

产生亲水或疏水表面

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