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TOPSUN鼎琩可剥蓝胶可以理解为可以剥离的胶(油墨),也有人叫它可剥离油墨,可剥胶等名称.它是一种采用丝网印刷的蓝色粘绸状油墨,其主要的特点
就是在用完之后可以用手或工具轻易的剥离,而不会有残留物在承印物上面,最广泛的应用就是线路板PCB在过锡炉,波峰焊,回流焊等能够有效的保护金手
指等不需要焊锡的地方不会被焊锡.而传统的方法是采用高温胶纸(美纹纸)用手工粘贴到板上,然后在去过焊,而这种工艺所带来的就是：手工粘贴,费时费力,效率低下,且最重要的一点就是在过完波峰焊或者回流,把胶纸撕掉通常会有一定的残留物在板上.而且从节省成本的角度来讲就更不科学。鼎琩可剥蓝胶质量与PETERS质量相媲美！
就是在用完之后可以用手或工具轻易的剥离,而不会有残留物在承印物上面,最广泛的应用就是线路板PCB在过锡炉,波峰焊,回流焊等能够有效的保护金手
指等不需要焊锡的地方不会被焊锡.而传统的方法是采用高温胶纸(美纹纸)用手工粘贴到板上,然后在去过焊,而这种工艺所带来的就是：手工粘贴,费时费力,效率低下,且最重要的一点就是在过完波峰焊或者回流,把胶纸撕掉通常会有一定的残留物在板上.而且从节省成本的角度来讲就更不科学。鼎琩可剥蓝胶质量与PETERS质量相媲美！
Ø 鼎琩可剥蓝胶的优点
1.采用线路板PCB行业普遍的印刷方法:丝网印刷,
2.固化方式:属热固化油墨,需用烘箱,隧道炉等发热设备,在150度的条件下30分钟可轻易固化 。
3.耐高温性能:固化后的蓝胶从低温几十度到280度以下均可承受.我公司的可剥蓝胶最高可耐280度的高温.，（TP-03为波峰焊专用，耐温265度），（TP-07绿色）、（TP-09蓝色）均为耐高温型，可同时过2次波峰焊、手浸锡炉、喷锡、过1-4次回流焊，耐温达280度，回流焊适合3段、6段、8段、10段温区。）
4.容易剥离:经过耐高温过后的蓝胶涂层其更加容易剥离,韧性也会加强,用手便可轻松去除而不会有任何残留物,不需要二次清洗,
5.环保高效:可剥蓝胶最后本是要去除的,所以不会有环保的问题担忧,而我公司提供的可剥蓝胶均通过ROHS指令的标准,并提供SGS检测报告
2.固化方式:属热固化油墨,需用烘箱,隧道炉等发热设备,在150度的条件下30分钟可轻易固化 。
3.耐高温性能:固化后的蓝胶从低温几十度到280度以下均可承受.我公司的可剥蓝胶最高可耐280度的高温.，（TP-03为波峰焊专用，耐温265度），（TP-07绿色）、（TP-09蓝色）均为耐高温型，可同时过2次波峰焊、手浸锡炉、喷锡、过1-4次回流焊，耐温达280度，回流焊适合3段、6段、8段、10段温区。）
4.容易剥离:经过耐高温过后的蓝胶涂层其更加容易剥离,韧性也会加强,用手便可轻松去除而不会有任何残留物,不需要二次清洗,
5.环保高效:可剥蓝胶最后本是要去除的,所以不会有环保的问题担忧,而我公司提供的可剥蓝胶均通过ROHS指令的标准,并提供SGS检测报告
Ø 鼎琩可剥蓝胶工艺技术参数
1、 丝网网目要求：在18~24T的尼龙丝网印刷，丝印蓝胶要求印刷胶面平整，厚度均匀。（也可用钢网、铝板印刷）
2、 蓝胶印刷的厚度：印一次200~400vm（0.2~0.4mm干燥后），干燥后的厚度不应低于0.2mm，印二次400~1000vm（0.4~1mm），干燥后的厚度不应低于0.4mm。A：印二次的工艺为：先印刷第一次蓝胶，150℃烤箱烤10分钟，烤后再按工艺印第二次蓝胶。
3、 蓝胶固化温度及时间：如使用印一次蓝胶的工艺，则烤箱在恒温150℃的情况下，烤30分钟，如使用印二次蓝胶的工艺，则烤箱在恒温150℃的情况下，烤45~50分钟。
4、 蓝胶喷锡工艺要求：锡炉在240~280℃的情况下，浸锡时间控制在2~10秒，一般不超过15秒，为最理想工艺，热风温度：330℃~400℃，热风压力：2.5~4.5KG/㎝3。
Ø 鼎琩可剥蓝胶使用方法
一:先用18~24T的网目在PCB上印上合适厚度的蓝胶涂层
二:将印有蓝胶的板直接放进烘箱用150度(恒温)烘30分钟左右的时间.此时的固化涂层已经具有耐高温的条件,但为了更好的剥离,建议在过完波峰焊或者回流焊以后再去除(韧性加强,剥离强度降低).如有需要,也可直接去除
备注:
1.可剥蓝胶在使用前需用工具均匀搅拌以增加它的流动性及均匀性。
2.在印刷过程中,走刀的速度尽量调低.刮刀的角度调至60~70度左右。
3.如遇到PCB印蓝胶的地方有小孔.需要注意的是:蓝胶注入到孔的厚度不能超过其三分之二,否则烘干以后会形成铆钉,难以剥离而堵塞孔径.。
4.如确有需要必须使用钢网印刷,也可直接使用钢网,但仍然建议使用丝网印刷以达到最好的局部防焊效果。
5.使用过程中请不要添加任何稀释剂,如需要调整粘绸度,可直接要求我公司在生产过程中调整。
二:将印有蓝胶的板直接放进烘箱用150度(恒温)烘30分钟左右的时间.此时的固化涂层已经具有耐高温的条件,但为了更好的剥离,建议在过完波峰焊或者回流焊以后再去除(韧性加强,剥离强度降低).如有需要,也可直接去除
备注:
1.可剥蓝胶在使用前需用工具均匀搅拌以增加它的流动性及均匀性。
2.在印刷过程中,走刀的速度尽量调低.刮刀的角度调至60~70度左右。
3.如遇到PCB印蓝胶的地方有小孔.需要注意的是:蓝胶注入到孔的厚度不能超过其三分之二,否则烘干以后会形成铆钉,难以剥离而堵塞孔径.。
4.如确有需要必须使用钢网印刷,也可直接使用钢网,但仍然建议使用丝网印刷以达到最好的局部防焊效果。
5.使用过程中请不要添加任何稀释剂,如需要调整粘绸度,可直接要求我公司在生产过程中调整。