双面板

常规PCB加工能力

　项目

内容

　层数：

2-36层

　板厚：

0.21-6.0mm

　成品尺寸：

0.8*1.2- 23*35 inch

　表面工艺：

有铅喷锡，无铅喷锡，沉金，沉锡，沉银，OSP，金手指，镀金，碳油，可剥蓝胶

　基材：

FR4，高TG FR4，高频板（Rogers, Arlon, Nelco），无卤素板，聚酰亚胺，BT以及不同板材的混压，铜基，铝基材

　阻焊颜色：

绿色，白色，蓝色，红色，黄色，黑色，亚绿色，紫色等

　字符颜色：

白色，蓝色，黑色，灰色，黄色，红色

　测试：

100%电测试，阻抗测试，热应力测试，耐电压测试，离子污染测试，可焊性测试，切片分析，剥离强度测试，绝缘电阻测试

　最大铜厚：

8OZ

　最大板厚孔径比：

16:1

　最小翘曲度：

0.20%

　最小线宽线距：

3/3mil

　最小孔径：

0.2mm

　最小阻焊桥：

3.5mil

　可生产PCB类别：

常规PCB板，埋盲孔，绑定板，集成电路板，HDI板，堆叠孔，埋阻/埋容板，陶瓷板，埋铜块，高TG板等

特殊PCB加工能力

　分类

序号

项目

普通能力

极限能力

　埋电阻板

1

层数

2-24层

24层以上需要评审

2

埋阻层数

1-3层

3层以上需要评审

3

电阻控制精度

5-7%

3-5%

　埋电容板

1

层数

2-16层

16层以上需要评审

2

埋容层数

1-2层

2层以上需要评审

　揉性板

1

层数

2-12层

2

揉性层数

6层以内

3

补强板

PI\FR-4

特殊板设计结构能力

　序号

序号

　1

ROGERS材料内层嵌入电容板

　2

特殊材料混压盲孔板

　3

特殊板材混压盲槽板

　4

特殊材料通孔交叉叠加板