DC577
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道康宁(Dow Corning)577,双组份,混合固化,可加热固化,拉伸强度高,可操作时间长 。
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密封盖和外壳;附加基板密封;连接器密封 。
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DC527
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道康宁(Dow Corning)527,有机硅介电凝胶∶双组分,透明或红色、低应力、自修复性能 。
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整流桥、二极管、可控硅模块等敏感器件用 。
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DC567
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道康宁(Dow Corning)567,黑色,1:1混合,低粘度,无底漆灌封,UL94 V-0, MIL认证,加热固化型 。
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电气器件的无底漆灌封 。
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