快克Ｉ７６０　BGA焊接设备

NOTEBOOK I760+RPC  BGA返修台的主要组成部分
1.I760BGA返修系统红外回流焊部分
  红外温度传感器直接检测BGA表面温度，真正实现闭环控制，保证精确的温度工艺窗口，热分布均匀。
2.IRsoft焊接工艺操控软件
  连接PC可以记录、控制、分析整个工艺流程，并产生曲线图，满足现代电子工业的制程要求。
3.RPC760BGA返修系统焊接工艺控制摄像仪
  可以从不同角度观测BGA锡球的熔化过程，为捕捉精确可靠的工艺曲线提供关键性的帮助。