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件 库存6000件
电子专用耐高温标签材料RX-001主要针对电子元器件无铅焊接以及波峰焊接的特点设计生产，该材料表面具有一流的印刷适应性，可适应UV油墨印刷或热转印碳带打印，字迹牢固清晰；其耐温性能可适应反复5次以上无铅焊接热量的冲击，而保持性能无异常变化标签不脱落、不残胶；可承受三氯乙烯、酸、碱等恶劣化学溶剂的腐蚀而保持卓越的性能，优异的防静电性能，非常适合无铅焊接、波峰焊接等耐热工作场合的要求
PI高温标签材料 以聚酰亚胺薄膜为基材，涂布特种压敏胶而成，具有良好的耐化学性和耐磨性，温度适用范围-30~320度，对阻焊剂、溶剂型和清洁剂等化学物质具有一定的抗腐蚀作用，使用与高温和磨损的极端恶劣环境中保持卓越性能。它是专为印刷电子板用字符或条形码标签而设计，可经受线路板生产中所面临的焊接剂、熔融剂等侵蚀。
PI耐高温不残胶材料：PI为基材，涂布可打印白色哑面或光面涂层，不透明性耐高温聚酰亚胺标签，采用独特Silicone胶黏和丙烯酸压敏胶，标签过炉前可反复撕贴，高温过炉后标签从PCB板撕下，不残留胶水，常被应用于SMT反复过炉夹具上的标识。特别适合热转印打印，再保证高质量的前提下，节约您的标识成本。
型号 RX-001
耐温度 -60~300度
面材厚度 50微米
材质 PI PEEK
打印适应 UV油墨或热转移碳打
表面光泽 白色哑光
应用范围 电子厂波峰焊接或无铅焊接、发动机行业等高温场合