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HOTFLOW-9CR全电脑无铅微循环回流焊机技术参数:
适用锡膏类型：无铅焊料/普通焊料
加工最大基板尺寸(mm)：400(W)×450(L)
传输速度：0-1800mm/min
适用元件种类：CSP、BGA、μBGA、0201chip
机身尺寸L×W×H：5000×1350×1550mm
温区构成：加热区:上8区,下8区 16温控 4个专用冷却区
温度控制精度：±1℃
PCB横向温度偏差：±2℃
传送带宽度：480mm
传输方向：L→ R （R → L 选项）
传送方式：链条/网带
传送链条面高度：900±20mm
温度控制方式：各温区独立PID控温
温度控制范围：室温-350℃
升温时间（冷机启动）：25分钟以内
温度稳定时间：5分钟以内
起动功率/正常工作功率：53kw/10.5kw
控制系统：电脑控制
停电保护：UPS不间断电源
炉体开启：气动启盖
气源：5-7kg/cm2
电源：3ø380V
机体重量：1800kg
