线路板有机硅灌封胶

线路板有机硅灌封胶产品特性
线路板有机硅灌封胶是以有机硅合成的一种新型导热绝缘材料，固化时不放热、无腐蚀、收缩率小，适用于电子元器件的各种导热密封、浇注，形成导热绝缘体系。主要特点如下 ：
● 室温固化，固化快速快，生产效率高，易于使用；
● 在很宽的温度范围内保持弹性，绝缘性能优异，导热性能好；
● 防水防潮防霉防尘，固定元器件，耐化学介质，耐黄变，耐气候老化。

线路板有机硅灌封胶典型用途
适用于对防水绝缘导热有要求的电子电器部件,LED接线盒,风能电机, PCB基板等。以及各种AC/DC电源模块，控制模块，汽车HID安定器，车灯及各种电源控制模块的粘结密封。

线路板有机硅灌封胶技术参数

固化前	外 观	A黑色B白色流体
	相对密度：（25℃ g/ml）	1.50±0.05
	粘度（25℃cps）	A组分2500±500： B组分：2500±500
	混合后粘度（25℃ cps）	2500±500
	混合比例	A：B=1：1（重量比）
	可操作时间（25℃ min）	60~90
	固化时间（min）	25℃/180 80 ℃ / 20
固化后	固化后 硬度（Shore A）	55±5
	介电强度（KV/mm）	≧25
	体积电阻（Ω.Cm）	≥1.0×10 1 5
	介电常数（1.2MHz）	3.0~3.3
	耐温（℃）	-60~200
	阻燃性	UL94-V1

（注：以上为该产品在25℃温度、55%湿度的条件下所测试之典型数据，仅供参考。敬请客户使用时，以实测数据为准）

线路板有机硅灌封胶使用工艺
1、混合前，首先把A组分和B组分在各自的容器内充分搅拌均匀。
2、混合时，应遵守A组分： B组分 = 1：1的重量比。
3、混合均匀后，可在0.08MPa下脱泡3分钟，使用效果更佳。
4、9055固化效果受温度影响大，冬天温度过低时可适当加热加速硫化。
* 以下物质可能会阻碍本产品的固化，或发生未固化现象，所以，***好在进行简易实验验证后应用，必要时，需要清洗应用部位。
◆不完全固化的缩合型硅酮
◆胺(amine)固化型环氧树脂
◆白蜡焊接处理(solder flux)


注意事项
1、胶料应密封贮存。混合好的胶料应一次用完，避免造成浪费。
2、本品属非危险品，但勿入口和眼。
3、存放一段时间后，胶可能会有所分层。请搅拌均匀后使用，不影响性能。
4、胶液接触以下化学物质会使9055不固化，在使用过程中，请注意避免与以下物质
触。
a、有机锡化合物及含有机锡的硅橡胶。
b、硫磺、硫化物以及含硫的橡胶等材料。
c、胺类化合物以及含胺的材料。

线路板有机硅灌封胶包装规格
A/B胶均为：25KG/桶;200KG/桶 铁桶包装
贮存及运输
1、本产品的贮存期为6-10个月（25℃以下）
2、此类产品属于非危险品，可按一般化学品运输。
3、超过保存期限的产品应确认有无异常后方可使用。