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件 库存20000件
霍尼韦尔微结构硅压力传感器HPX100GD产品特点
微型封装尺寸小
不带补偿和校准
压力范围自0psi至100psi
响应时间一般为1ms
两种封装形式：DIP和SOIC
工作温度范围宽
使用方便
表面贴装和通孔安装
霍尼韦尔硅压力传感器产品应用
医疗设备
高度计和气压表
气动控制
泄漏检测
消费品
霍尼韦尔微结构硅压力传感器HPX100GD规格参数
型号：HPX100GD
量程：0～100 psi
输出方式：mV
温度补偿：无
过载压力： 300 psi
封装：DIP
信号调节：非放大式
电源电压：< 10.0 Vdc
输出校准：无
响应时间：1.0 ms（典型值）
端子：PCB
接口类型：直形
封装类型：6 针 DIP
零位：± 30 mV
滞后错误：量程 ± 0.3%
压力非线性：量程 ± 0.5%
振动：在 10 Hz 到 50 Hz 时为 1.5 mm
重量：<1 g [< 0.035 oz]
工作温度：-20 °C 至 100 °C
储存温度：-40 °C 至 125 °C
介质兼容性：仅适用清洁干燥的气体
欢迎广大客户来电咨询，价格可议。
更多详情信息请访问传感器专家网：http://www.sensorexpert.com.cn/Products/HPX100GD.html
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