无铅助焊剂、无卤素助焊剂、无铅波峰焊助焊剂

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一、无铅免洗助焊剂技术说明：(hc-901)

 项目                     规格/Specs       参考标准

扩散率%               ≥92%               IPC-TM

卤素含量%             无                   IPC-TM

铜镜测试               通过                 IPC-TM

绝缘阻抗值Ω        ≥1.0×109Ω   IPC-TM

水萃取液电阻率Ω ≥5.0×IPC-TM

固态成份%            2.9±0.5%            IPC-TM

焊点色度             光亮型                 IPC-TM

外观                无色透明液体            /

比重（30℃）         0.805±0.03       IPC-TM

焊接预热温度℃      90℃-115℃           /

上锡时间                 3-5秒               /

操作方法             发泡、喷雾、沾浸

适合机型             手浸炉、波峰炉

本品编号               HC-901

二、无铅免洗助焊剂产品特点：

★本品属于无铅环保型免洗助焊剂，符合欧盟《RoHS》标准。

★不会破坏臭氧层，不含ODS物质。

★优秀的焊接性能，较低的缺陷率。

★焊后焊点饱满，且焊接烟雾小。

★焊后表面残余物较少并且均匀。

★残余物无腐蚀，不粘手。

★耐热性好，在双波制程中有优良的表现。

三、无铅免洗助焊剂应用范围：

针对电子无铅焊接制程，适用于电源产品、通迅产品、医疗设备、仪器设备、电视机、音响设备、家用电器、

电脑产品等PCB板的焊接，及其它要求质量可靠度很高的产品。

四、无铅免洗助焊剂的操作：

1）本产品可应用手浸、波峰、发泡、喷雾等方式的焊接工艺。

2）发泡式：发泡石的细孔开口应该用0.005-0.01mm(5-10miCy-ons)之间的发泡孔.为了维持适当的发泡效果,

助焊剂至少要比发泡石高出一英寸(25mm)以上的高度。或者发泡高度以达到泡沫沾浸到PCB板的1/2厚度为

宜，不能超过板材厚度。

3）喷雾式：喷雾时须注意喷嘴的调整,务必让助焊剂均匀分布在PC板上。调整风刀风口应按发泡槽的方向，风

口的适当角度为15度（以垂直角度计）。

4）预热温度：90-115℃之间。

5）锡炉上的锡波：平整，PC板不变型，可以得到更佳的表面焊接效果。

6）转动带速度：可介入每分钟1.2-1.5米之间。

7）过锡后的PC板零件面与焊接面必须干燥，不可有液体状的残留。

8）手动手浸焊，过锡的速度3-5秒，焊接面与零件面不可有液体。

9）助焊剂发泡作业或手浸作业，本剂比重必须控制在标准比重范围（0.795-0.815）之间。

10）当PC板氧化严重时，请予以焊前适当处理，以确保焊接质量。