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件 库存20000件
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无铅锡膏广泛应用于高频头、插件PCB板、遥控器，对不能承受高温PCB板具有良好的上锡性及焊接牢固度。无铅锡膏具备高抗力性及优良的印刷性能，回焊后焊点饱满且表面残留物极少无需清洗，有着很大的可选择工艺参数范围，从而使之能适应于不同环境、不同设备及不同应用工艺。可保证优异的连续性印刷、抗塌能力、表面绝缘阻抗性能。焊后较低的残留物可以保证ICT测试的通过。、有着优异的抗干能力，在连续印刷条件下仍然能保证12小时焊膏有着良好的粘着力。
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无铅焊料
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12小时连续印刷能力
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6小时塌时间表
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无需要气保护
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黏度持续保持不变
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16miI（0.4mm）简距的可印刷性
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