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手机皮套、电脑包：采用20K超声波机焊接而成，优雅精致、精确的卡位设计，完美贴合，与电脑机身融为一体，PU材料与PC外壳完美结合。对焊接的产品不会刮花、防漏气、防水、无缝隙、不良率低
超声波模具：我司采用进口铝镁合金、车床、CNC，使用于振动系统及制造，该材料具有极高的机械屈服强度，硬度高，超声波热传导性强,对超声波机器无损坏。因此焊接的产品不会刮花、防漏气、防水、无缝隙、不良率低。
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