聚酰亚胺薄膜石墨膜

聚酰亚胺薄膜与PTFE复合项目

　     我司正在开展聚酰亚胺薄膜与PTFE复合项目攻关，该材料整体耐温高于PI与F46复合材料，为线缆绕包等行业提供更高

耐温解决方案。 

一、普通聚酰亚胺薄膜：均苯四甲酸二酐和二氨基二苯醚在极强性溶剂二甲基乙酰胺中经缩聚并流涎成膜,再经亚胺化而成。

二、在普通聚酰亚胺薄膜的基础上，添加各种纳米无机物，达到不同的效果和功能。

三、特殊结构聚酰亚胺薄膜，采用不同的二胺与二酐聚合而成，满足特定场合应用，如热压下可成型加工。

四、在聚酰亚胺薄膜表面进行各种不同金属的溅射或印刷等多种工艺加工

超高导热石墨膜

       超高导热石墨膜具有超高导热性、导电性，适合用作散热材料、散热件、冷却件,

· 沿平面方向的高导热率达到铜的3倍、铝的6倍以上，在平面方向可迅速散热，使过热部位得到缓和。

· 质轻，石墨膜密度约为2g/cm3，铜为8.9g/cm3，铝为2.7g/cm3。

· 高柔软性和抗曲折性，可十分方便地进行冲裁和弯折等加工

· 高电磁屏蔽效果

· 极低的吸湿率特性

 ·服务器、个人电脑服务器、台式电脑等中的电磁屏蔽件；

·便携式电子产品，譬如笔记本电脑、电子词典、掌上电脑、移动电话及个人音乐播放器；

·显示器，像液晶显示器、等离子显示器、发光二极管（LED）、有机EL显示器、无机EL显示器、液晶投影仪；

·成像器械如喷墨式打印机（喷墨头）、电子照相感光器械（显影器材、定影器材、加热辊及热输送带）
；
·半导体相关产品，如半导体组件、半导体封装、半导体密封盒、半导体芯片粘接、中央处理器（CPUs）、存储器、大功率晶体管、大功率晶体管盒；

·线路板（包括印制线路板）如硬板、软板、陶瓷线路板、集成线路板、多层板
；
·工业设备，如真空处理设备、半导体生产设备及显示器生产设备；

·数据记录器，如DVDs（光学摄像管、激光发生器及激光接收器）和硬盘驱动器
；
·图像记录装置，如照相机、摄影机、数码相机、数码摄影机、显微镜和电荷耦合元件（CCD图像传感器）；

·电池装置，如充电装置、锂离子电池和燃料电池等。单位
 测量方法
 特性值
 
25um
 40um
 
厚度
 μm
 千分尺
 25
 40
 
热传导率
 平面方向
 W/m.K
 光交流法
 1450
 1450
 
厚度方向
 激光脉冲法
 5
 5
 
散热率
 cm2/s
 光交流法
 8.7
 8.7
 
密度
 g/cm2
 /
 2
 2
 
抗拉强度
 MPa
 ASTM-D-882
 40
 40
 
折曲性能
 次
 JIS-C5016,R=2mm，135°
 ＞10000
 ＞10000
 
电气传导率
 S/cm
 JIS K 7194
 13000
 13000
 
耐热温度
 ℃
 TG-DTA
 500
 500
 
吸湿率
 %
 JIS K 7209
 ＜0.1
 ＜0.1